熱塑性氟橡膠系列

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熱塑性氟橡膠  O-RING 系列

MAXMOLD® TPF Series 是在對清潔和化學耐受性有高度要求時可使用的含氟橡膠 (熱塑性含氟橡膠),主要應用是針對半導體製造業及觸控面板製造業無輪痕製程。

MAXMOLD® TPF Series 是側架結構填充物:不必為了強化結構,連結傳統上可能會造成汙染的填充物,像是碳黑或無機礦物。無機礦物像是硫酸鋇、二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁和矽酸鋁,可以讓聚合物產生抗離子性:當具合物受到電離子碰撞,會馬上將不連續的例子分開,但也因此可能會汙染操作環境。而側架結構填充物和氟橡膠結合具有相同保護效果,但不會產生汙染的微粒。

MAXMOLD® TPF Series 的一些特性:

l   完全透明

l   清潔度高

l   優異的抗電漿性

l   無微粒產生

l   低氣漏

l   低摩擦

l   高防耗損

l   低模量

l   優異的機械及密封特性

l   UV

l   O2

l   O3

l   Crystal 同等級產品

此材料可以應用在溫度範圍為 -10C 180C 的操作環境。高度清潔的特性以及極佳的抗電漿及化學耐受性,使得 MAXMOLD® TPF Series 是極度乾操(電漿蝕刻、PECVDLPCVD、金屬CVDALD、電漿清洗)和濕式製程(晶圓清洗、拋光) 很適合的密封材料。一般需要於無麈室或高度潔淨的設備進行混合加工。再經各種橡膠加工方式製程所需要的成品。只有在MAXMOLD的新竹製造工廠,才會生產半透明產品。

MAXMOLD® TPF Series  的主要用途是在製造各種彈性密封元件,像臭氧產生設備、窗框封條、高速火車、接頭密封、閥件密封、晶圓產業化學研磨操作元件等,因此可應用在半導體平面顯示器製造業、乾段UV製程,可有效的防止裂化產生粉麈及輪痕。