MAXMOLD透明全氟化橡膠系列

透明氟橡膠  O-RING 系列

MAXMOLD® PF90V FFKM Series 是一種可利用過氧化物進行硫化的含氟橡膠,適用於需要高度潔淨與低微粒作業環境的半導體製造業。

MAXMOLD® PF90V FFKM Series 含有像有機填充物的奈米顆粒。因此不需要利用傳統填充物,像是碳黑或無機礦物。無機填充物像是硫酸銅、二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁和矽酸鋁,可以讓聚合物產生抗離子性:當具合物受到電離子碰撞,會馬上將不連續的分子開,但也因此可能會汙染操作環境。而鐵氟龍 (PTFE) 和氟橡膠也具有相同保護效果,但不會產生汙染的微粒。

清潔度高(可萃取率低)

優異的抗電漿性

非常少的微粒產生

低氣漏

低滲透性

低摩擦

     高防耗損

       低模量

       優異的機械及密封特性

對於溫度範圍-20°C to 240°C 的操作環境,MAXMOLD® PF90V FFKM Series 是具成本效益的密封材料;特別是針對低溫、低化學腐蝕的半導體製程,像是需要控制在低微粒的蝕刻及 PVD製程。此材料同時可以應用在真空製程。MAXMOLD® PF90V FFKM Series 可在無機酸、稀釋鹼性溶劑、蒸氣、脂肪和芳香族溶劑的環境中使用,所以適合用在CMP和濕式溶劑製程。

MAXMOLD® PF90V FFKM Series 可以和其他含氟彈性體混練或進行硫化。一般利用雙滾輪混練機或是密閉式練膠機進行混合加工。再經各種橡膠加工方式製程所需要的成品。

只有在聚合物混練階段加入過氧化物或交聯劑,才會產生半透明成品。

MAXMOLD® PF90V FFKM Series 的主要用途是在製造各種彈性密封元件,像是半導體 CVDETCH高速火車、觸控面板業、接頭密封、閥件密封、晶圓產業化學研磨操作元件等,因此可應用在半導體平面顯示器製造業。

MAXMOLD® PF90V FFKM Series 聚合物的基本性質如下:

 

物性

門尼黏度 ML (1+10’) @ 121°C (MU)

98

 

含氟量*

70

 

比重 (g/cm)

1.98

 

*是以ASTM 標準試片為測量基礎

 

 

此款O型環適用在這些產業: